ANSYS 在机箱机柜热仿真中的应用

机箱机柜一直被看作是电子设备中的低值、附属产品，只是用来容纳数据卡、IC板，主芯片等设备的容器，并不被重视。但是，附属的机箱却是昂贵的IT设备最直接的物理保护。重视IT设备本身，却忽视了其所处的安装环境，往往有设备运行可靠性不高，故障频发，提前老化报废的潜在风险。

同样，对于军用电子设备，不锈钢机箱柜工作环境相当恶劣，因此通常采用密封机箱来解决这一问题，而密封与散热则是一对矛盾，在设计时必须同时考虑内部和外部的两种热设计方案，通过合理的热设计和空间热量分布与转化仿真，使其从内部向外部的传热达到最佳状态。

这里以一个全封闭、机箱柜无风扇长效UPS开发案例的热设计过程来阐述空间热量分布与转化分析平台在产品开发过程中的有效性和必要性。问题的关键就是在不增加系统温升的情况下怎么处理系统散热。

总体方案：整个系统由三个舱组成，变压器舱，主Power板舱，散热片舱，三个舱相互隔开，以减少热相互影响。